Сети и системы связи

Предлагается подложку устройства оптической связи изготавливать из керамики или стеклокерамики с отрицат. коэф. термического расширения в диап. от -10 до -20*10{-7} °C в температурном диапазоне от -40 до 100°C. Подложка д. б. обработана раствором, содержащим, по крайней мере, одно соединение органического кремния из группы, состоящей из силоксановых и силазановых соединений. Предложено оптические компоненты устройства оптической связи с положит. коэф. термического расширения монтировать на разработанной подложке. Подобный монтаж позволяет устранить влияние температуры на характеристики устройства при его использовании внутри помещений. 3 ил.